SK하이닉스, 12단 HBM3E 최초 양산…연내 엔비디아 공급

SK하이닉스의 12단 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 제품. SK하이닉스 제공
SK하이닉스의 12단 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 제품. SK하이닉스 제공
에스케이(SK)하이닉스가 업계 최초로 12단 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 양산에 돌입했다. 올해 안에 ‘인공지능(AI) 칩 1인자’ 엔비디아에 납품한다는 계획이다. 하이닉스의 하반기 실적에 본격 ‘청신호’가 켜졌다는 평가가 나온다.

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26일 에스케이하이닉스 발표를 보면, 최근 회사는 현존 최대 용량인 36기가바이트(GB)를 구현한 12단 5세대 고대역폭메모리를 세계 최초로 양산하기 시작했다. 고대역폭메모리(HBM)는 디램 칩을 여러 개 쌓아서 만드는 제품인데, 기존 최대 용량은 디램 칩 8개를 쌓은(8단) 24GB 제품이었다. 이번에 칩을 더 많이 쌓으면서 용량도 50% 늘린 것이다.

하이닉스는 올해 안에 12단 5세대 제품을 미국 엔비디아에 공급하기 시작할 전망이다. 지난 3월 8단 5세대 제품에 이어 또 ‘최초’ 자리를 선점한 것이다. 12단 제품은 주로 엔비디아의 인공지능 칩 신작인 ‘블랙웰’ 시리즈에 탑재된다. 생산차질설에 시달렸던 블랙웰은 최근 들어 전망이 뒤바뀌며 연내 양산이 점쳐지고 있다. 미국 투자은행 모건스탠리는 올해 4분기(10~12월) 엔비디아의 블랙웰 매출이 100억달러에 이를 것으로 본다.

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이는 하이닉스의 하반기 실적에도 유의미한 영향을 미칠 전망이다. 증권가에서는 내년에도 5세대 고대역폭메모리 공급 구조가 하이닉스의 ‘준독점’ 양상을 띠면, 하이닉스의 연간 고대역폭메모리 매출과 영업이익이 각각 20조원, 10조원 안팎에 이를 것으로 본다. 컴퓨터(PC)와 스마트폰 쪽의 부진을 충분히 상쇄할 만한 숫자다.
이로써 하이닉스와 삼성전자 간의 격차는 더욱 벌어지게 됐다. 지난 3일 대만 시장조사기관 트렌드포스는 삼성전자가 엔비디아에 8단 5세대 제품을 공급하기 시작했다고 발표했으나, 업계에서는 공급을 둘러싼 차질이 적지 않다는 관측이 많다. 12단 5세대 공급에 대해서도 아직 알려진 바가 없다. 삼성전자는 지난 7월 실적설명회에서 “(12단 5세대 제품도) 이미 양산 램프업 준비는 마쳤고 복수의 고객사 요청 일정에 맞춰 하반기에 공급 확대 예정”이라고 한 바 있다.

#하이닉스